Assemblage BGA fait référence au processus d'assemblage Cartes de circuits imprimés (PCBS) avec Tableau de grille à billes (BGA) puces. L'assemblage BGA est une forme spécialisée de Technologie de montage en surface (Smt), où des centaines de petites billes de soudure au bas de la puce sont soudées avec précision sur les plages correspondantes du PCB. Cela nécessite un niveau avancé machines de transfert et des techniciens hautement qualifiés pour garantir un assemblage impeccable et de la plus haute qualité.

Pour comprendre Assemblage de circuits imprimés BGA, il est important de d’abord comprendre ce qu’est BGA. BGA (Tableau de grille à billes) est un type de boîtier de puce qui utilise une grille de billes de soudure comme points de connexion au lieu des câbles traditionnels. Le BGA est constitué d'une puce attachée à un substrat, la puce étant généralement liée par fil aux plages de contact du substrat. La puce est encapsulée, et le côté inférieur de l'emballage contient des billes de soudure qui sont ensuite fixées au PCB à l'aide du Processus SMT. À Compagnon d'or, nous exploitons une technologie et une expertise de pointe pour fournir un assemblage BGA précis et fiable pour vos besoins électroniques.